[发明专利]具有天线结构的双面塑封扇出型封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201711281899.9 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107958896A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有天线结构的双面塑封扇出型封装结构及其制备方法，包括重新布线层；半导体芯片，正面朝向倒装装设于重新布线层的第一表面；第一塑封材料层，位于重新布线层的第一表面，且将半导体芯片封裹塑封；第二塑封材料层，位于重新布线层的第二表面；天线结构，位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面；电连接结构，位于第二塑封材料层内，与重新布线层及天线结构电连接；连接通孔，位于第一塑封材料层内；焊料凸块，位于连接通孔内，且与重新布线层电连接。本发明中半导体芯片与天线结构分别位于重新布线层上下两侧，重新布线层中的金属线层可以起到屏蔽天线结构的干扰信号的作用，从而避免天线结构对半导体芯片造成干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 结构 双面 塑封 扇出型 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有天线结构的双面塑封扇出型封装结构，其特征在于，所述具有天线结构的双面塑封扇出型封装结构包括：重新布线层，包括相对的第一表面及第二表面；半导体芯片，正面朝向倒装装设于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；第一塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面，且将所述半导体芯片封裹塑封；第二塑封材料层，位于所述重新布线层的第二表面；天线结构，位于所述第二塑封材料层远离所述重新布线层的表面；电连接结构，位于所述第二塑封材料层内，一端与所述重新布线层电连接，另一端与所述天线结构电连接；连接通孔，位于所述第一塑封材料层内，且暴露出部分所述重新布线层的第一表面；焊料凸块，位于所述连接通孔内，且与所述重新布线层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司，未经中芯长电半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711281899.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：三维电容及其制造方法
- 下一篇：一种北斗LNA集成模块及其制备方法
