[发明专利]用于定制的均匀性分布的电镀设备有效
| 申请号： | 201711259887.6 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN108265319B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·T·迈尔;戴维·W·波特;布赖恩·L·巴卡柳;罗伯特·拉什 | 申请（专利权）人： | 诺发系统有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/00;C25D5/02;C25D21/12 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 沈锦华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请案涉及用于定制的均匀性分布的电镀设备。在衬底上电镀金属同时控制方位均匀性的方法在一个方面中包含：将所述衬底提供到经配置以用于在电镀期间旋转所述衬底的电镀设备中；以及在相对于屏蔽件旋转所述衬底的同时在所述衬底上电镀所述金属，使得所述衬底的在选定方位位置处的选定部分停留在经屏蔽区域中历时与所述衬底的第二部分不同的时间量，与所述选定部分相比，所述第二部分具有相同的大小和相同的径向位置且驻留在不同的方位位置处。举例来说，在电镀期间，当所述衬底的所述选定部分经过所述经屏蔽区域时，可较慢或较快地旋转半导体晶片衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 电镀设备 电镀 均匀性分布 方位位置 屏蔽区域 半导体晶片 衬底提供 电镀金属 径向位置 驻留 均匀性 屏蔽件 申请案 时间量 金属 停留 配置 | ||
【主权项】：
1.一种在衬底上电镀金属同时控制方位均匀性的方法，所述方法包括：/n(a)将所述衬底提供到经配置以用于在电镀期间旋转所述衬底的电镀设备中；以及/n(b)在相对于屏蔽件旋转所述衬底的同时在所述衬底上电镀所述金属，使得在所述衬底的选定方位位置处的选定部分停留在经屏蔽区域中历时与所述衬底的第二部分不同的时间量，与所述选定部分相比，所述第二部分具有相同的平均弧长和相同的平均径向位置且驻留在不同的角方位位置处，其中所述屏蔽件选自由以下各项组成的群组：楔形屏蔽件、蝙蝠翼形屏蔽件以及有至少一部分偏离环状的环形屏蔽件。/n
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