[发明专利]一种钨靶材扩散焊接方法及靶材组件在审
| 申请号： | 201711233465.1 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107971620A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;廖培君 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/233;B23K20/24;B23K20/14;C23C14/34;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 毕翔宇 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体靶材技术领域，尤其是涉及一种钨靶材扩散焊接方法及靶材组件，以缓解现有技术中存在的钨靶材直接与铜合金背板焊接容易出现裂纹，以及钨靶材与铝中间层，铝中间层与铜合金之间不易扩散焊接的技术问题。首先在钨靶材的焊接面镀上一层钛金属膜形成镀钛钨靶材、在铝中间层的上下两个焊接面均镀上一层钛金属膜形成镀钛铝中间层、在铜合金背板的焊接面镀上一层钛金属膜形成镀钛铜合金背板。然后装配镀钛钨靶材、镀钛铝中间层和镀钛铜合金背板以形成装配体，其中镀钛铝中间层位于镀钛钨靶材和镀钛铜合金背板之间。本发明提供的技术方案能够避免出现裂纹并且容易扩散焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨靶材 扩散 焊接 方法 组件 | ||
【主权项】：
一种钨靶材扩散焊接方法，其特征在于，在钨靶材的焊接面镀上一层钛金属膜形成镀钛钨靶材；在铝中间层的上下两个焊接面均镀上一层钛金属膜形成镀钛铝中间层；在铜合金背板的焊接面镀上一层钛金属膜形成镀钛铜合金背板；装配所述镀钛钨靶材、所述镀钛铝中间层和所述镀钛铜合金背板以形成装配体，在装配状态下，所述镀钛铝中间层位于所述镀钛钨靶材和所述镀钛铜合金背板之间。
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