[发明专利]一体光刻成型的感光组件和包括其的模塑感光组件和摄像模组及其制备方法在审
申请号: | 201711228279.9 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN109841638A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 郭楠;栾仲禹;田中武彦 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 罗京;孟湘明 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一模塑感光组件包括一感光组件、一线路板和一模塑基座。所述感光元件电性地连接于所述线路板。所述感光组件包括一感光元件和一隔离胶层,所述感光元件具有一感光区域和一非感光区域以及包括一芯片连接件,所述非感光区域一体延伸于所述感光区域,所述芯片连接件形成于所述非感光区域。所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设位置,以至少包围所述感光元件的所述感光区域。所述模塑基座一体结合所述线路板、所述感光元件和所述隔离胶层,且在所述感光元件,所述模塑基座和所述隔离胶层之间形成一光窗,为所述感光元件提供光线通路。 | ||
搜索关键词: | 感光元件 感光组件 隔离胶层 非感光区域 线路板 感光区域 芯片连接 一体成型于 光刻工艺 光线通路 摄像模组 一体结合 一体延伸 预设位置 电性地 光窗 光刻 制备 成型 包围 | ||
【主权项】:
1.一感光组件,其特征在于,包括:一感光元件,所述感光元件具有一感光区域,一体包围所述感光区域的一非感光区域和包括一芯片连接件,其中所述芯片连接件设置于所述感光元件的所述非感光区域;和一隔离胶层,其中所述隔离胶层通过光刻工艺一体成型于所述感光元件的预设区域,以至少包围所述感光元件的所述感光区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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