[发明专利]用于边缘均匀性控制的可调整的延伸电极在审
| 申请号: | 201711214844.6 | 申请日: | 2017-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN108376657A | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
| 发明(设计)人: | O·卢尔;L·多尔夫;S·斯里尼瓦杉;R·丁德萨;J·罗杰斯;D·M·库萨 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 杨学春;侯颖媖 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本文中描述的实施例大体涉及一种基板处理设备。在一个实施例中,本文中公开了一种用于基板处理腔室的工艺套件。工艺套件包括:环,环具有第一环部件和第二环部件;可调整调谐环;以及致动机构。第一环部件与第二环部件对接,使得第二环部件相对于第一环部件是可移动的,从而在这两者之间形成间隙。可调整调谐环定位在环下方并且接触第二环部件的底表面。可调整调谐环的顶表面接触第二环部件。致动机构与可调整调谐环的底表面对接。致动机构被配置为致动可调整调谐环,使得第一环部件与第二环部件之间的间隙变化。 | ||
| 搜索关键词: | 环部件 可调整 调谐 致动机构 工艺套件 基板处理腔室 基板处理设备 均匀性控制 间隙变化 延伸电极 顶表面 可移动 致动 配置 | ||
【主权项】:
1.一种用于基板处理腔室的工艺套件,所述边缘环包括:环,所述环具有第一环部件和第二环部件,所述第一环部件与所述第二环部件对接,使得所述第二环部件相对于所述第一环部件是可移动的,从而在这两者之间形成间隙;可调整调谐环,所述可调整调谐环被定位在所述环下方并且接触所述第二环部件的底表面,所述可调整调谐环具有顶表面和底表面,所述可调整调谐环的所述顶表面接触所述第二环部件;以及致动机构,所述致动机构与所述可调整调谐环的所述底表面对接,所述致动机构被配置为致动所述可调整调谐环,使得所述第一环部件与所述第二环部件之间的所述间隙变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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