[发明专利]润湿性优异的环氧树脂助焊膏组合物在审
| 申请号： | 201711204676.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108687464A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 文钟太;吴多晐;梁在元;尹世熙;崔仁畅;李智慧;金恿基 | 申请（专利权）人： | (株)好转奥博 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/365 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;刘伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及助焊膏组合物，更具体地，涉及润湿性优异而能够均匀地涂覆于焊料球的环氧树脂助焊膏组合物。通过利用本发明的环氧树脂助焊膏组合物，不仅能够提高基板和焊料球的粘接力和涂覆性，还能够使助焊剂的残留物最小化，从而提供工艺效率性高的半导体器件安装方法，并能够制造具有优异的电特性的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 助焊膏 环氧树脂 焊料球 润湿性 半导体器件 电子装置 工艺效率 电特性 涂覆性 粘接力 助焊剂 最小化 基板 涂覆 制造 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂助焊膏组合物，其特征在于，所述组合物是包括环氧类树脂的组合物，黏度为10000cps～30000cps，接触角为35°～40°。
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