[发明专利]一种PCB孔复合加工方法

摘要

本发明涉及一种PCB孔复合加工方法，包括两种或两种以上PCB钻孔加工工艺，其特征在于：钻定位孔，初始定位，钻一次孔，工艺转换，校准定位，精确加工。本发明充分结合了激光钻孔及机械钻孔的优势，解决了单方面采用激光钻孔时出现的孔圆度不足，孔热影响区大及重铸层严重，孔上大下小的锥孔问题，突破了激光加工深度的局限；解决了单方面采用机械钻孔时出现的加工毛刺、孔内钻污、钻屑缠绕及刀具断裂问题，突破了机械加工微孔的局限。

主权项

1.一种PCB孔复合加工方法，包括两种或两种以上PCB钻孔加工工艺，其特征在于：S1：钻定位孔，选取机械钻孔机在PCB板上钻削定位孔；S2：初始加工，选取激光钻孔机或机械钻孔机中的一种作为初始加工装置；S3：初始定位，初始加工装置安装有第一CCD图像传感器，通过自动聚焦精确获取定位孔位置参数，回传至PC端建立坐标系；S4：钻一次孔，通过初始加工装置依据加工参数钻削直径小于目标孔径的一次孔，并通过第一CCD图像传感器获取一次孔相对定位孔的位置坐标（X1，Y1）；S5：工艺转换，将S3步骤中钻削好一次孔的PCB板拆卸后安装于精确加工装置上，所述精确加工装置为不同于初始加工装置的激光钻孔机或机械钻孔机中的一种；S6：校准定位，精确加工装置主轴安装有第二CCD图像传感器，获取PCB板上定位孔位置参数，回传至PC端获得目标孔与一次孔坐标偏差（X2，Y2）,并计算出目标孔与一次孔精加工坐标为（X1+X2，Y1+Y2）；S7：精确加工，依据加工参数在一次孔的基础上钻削目标孔；S8：循环加工，根据工艺需要重复S5‑S7步骤。