[发明专利]大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具在审
| 申请号： | 201711112650.5 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107731699A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 濮嵩;李杰 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 耿英,董建林 |
| 地址： | 233040*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，在对LTCC基板一体化封装外壳检漏时，采用防开裂夹具对LTCC基板一体化封装外壳进行束缚；所述防开裂夹具包括夹具底座和可与夹具底座连接的夹具上盖板；夹具底座具有一底板，底板相对的两侧具有两个侧板，两个侧板及底板形成了一可容纳LTCC基板一体化封装外壳的开放式空间。本发明的夹具制作简单，使用方便，适用于尺寸超过80cm×80cm LTCC基板围框气密性检漏工作。在检漏时利用夹持夹具将围框与LTCC基板受外力束缚，使得在检漏时不因真空吸附力与应力作用产生焊道开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 ltcc 一体化 封装 外壳 检漏 开裂 夹具 | ||
【主权项】：
大尺寸LTCC一体化封装外壳检漏防开裂夹具，其特征是，在对LTCC基板一体化封装外壳检漏时，采用防开裂夹具对LTCC基板一体化封装外壳进行束缚；所述防开裂夹具包括夹具底座和可与夹具底座连接的夹具上盖板；夹具底座具有一底板，底板相对的两侧具有两个侧板，两个侧板及底板形成了一可容纳LTCC基板一体化封装外壳的开放式空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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