[发明专利]用于封装涂覆有荧光体的LED的方法和装置

摘要

本发明涉及一种封装发光二极管(LED)的方法。根据该方法，在粘合胶带的上方提供多个LED。粘合胶带设置在衬底上。在一些实施例中，衬底可以是玻璃衬底、硅衬底、陶瓷衬底和氮化镓衬底。在多个LED的上方涂覆荧光层。然后固化荧光层。在固化荧光层之后去除胶带和衬底。然后将替换胶带附接至多个LED。然后，在已经去除衬底之后对多个LED实施切割工艺。然后被去除的衬底可以重新用于将来的LED封装工艺。本发明还提供了用于封装涂覆有荧光体的LED的方法和装置。

主权项

照明装置，包括：LED晶粒，包含下表面，相对于上述下表面的上表面，位于上述上表面及上述下表面之间的侧表面，以及第一导电端子与第二导电端子，其中，上述第一导电端子包含第一底面，上述第二导电端子包含第二底面，上述第一底面与上述第二底面在上述下表面之下；荧光膜，包含光转换材料，上述荧光膜覆盖上述上表面及上述侧表面并曝露上述第一底面与上述第二底面；以及反射层，设置在上述荧光膜的上方并与上述荧光膜直接地接触。