[发明专利]一种复合镀膜工艺在审
| 申请号： | 201711083492.5 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107779833A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 孙德恩;何倩;李静 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;C23C28/02;C23C18/36;C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王洋,赵青朵 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种复合镀膜工艺，包括在基材表面采用真空镀沉积Ti/Cu结合层；所述真空腔室的真空度为小于5×10‑4Pa，温度为400～420℃；在所述结合层上采用电解电镀镍和/或化学电镀镍制备功能层，得到复合镀膜。本发明提供的复合镀膜工艺采用特定参数的电镀工艺结合特定工艺的真空镀工艺，最终制备得到的复合膜其涂层与基材结合优异，无脱膜，结合力高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 镀膜 工艺 | ||
【主权项】：
一种复合镀膜工艺，其特征在于，包括：在基材表面采用真空镀沉积Ti/Cu结合层；所述真空腔室的真空度为小于5×10‑4Pa，温度为400～420℃；在所述结合层上采用电解电镀镍和/或化学电镀镍制备功能层，得到复合镀膜。
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