[发明专利]等离子体腔室的传输线RF施加器有效
| 申请号： | 201711070889.0 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108010828B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | J·库德拉;T·塔纳卡;C·A·索伦森;S·安瓦尔;J·M·怀特;R·I·欣德;S-M·赵;D·D·特鲁翁 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H05H1/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种传输线RF施加器装置和用于将RF功率耦接至等离子体腔室中的等离子体的方法。装置包括内导体和一个或两个外导体。所述一个或两个外导体的每个外导体的主要部分包括多个孔，所述多个孔在外导体的内表面和外表面之间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 体腔 传输线 rf 施加 | ||
【主权项】：
1.一种用于将电力耦接至等离子体的装置，包括：外导体，所述外导体具有在第一和第二端部之间延伸的主要部分；内导体，所述内导体具有在第一和第二端部之间延伸的主要部分，其中所述内导体的所述主要部分位于所述外导体的所述主要部分之内，且与所述外导体的所述主要部分间隔开；第一RF电源，所述第一RF电源被连接以在所述内导体的所述第一端部和所述外导体的所述第一端部之间产生第一RF电压；和第二RF电源，所述第二RF电源被连接以在所述内导体的所述第二端部和所述外导体的所述第二端部之间产生第二RF电压；其中所述外导体的所述主要部分包括：(1)内表面，所述内表面面向所述内导体的所述主要部分；(2)外表面；和(3)多个孔，所述多个孔在所述外导体的所述内表面和所述外导体的所述外表面之间延伸。
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