[发明专利]一种摄像头模组及其封装方法

摘要

本发明公开了一种摄像头模组及其封装方法中，本发明技术方案在形成塑封层时，通过耐高温薄膜对感光芯片的感光区域进行保护，避免了塑封材料对感光区域的污损，通过塑封层对感光芯片进行密封保护，并作为光学组件的承载结构，形成塑封层的材料在固化后具有较强的硬度，足以承担安装所述光学组件的作用，无需额外的部件用于安装所述光学组件，减小了摄像头模组在所述电路板所在平面的面积，进而降低了摄像头模组需要的安装面积，且塑封层具有密封保护的作用，形成工艺简单，成本低。

主权项

一种摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供一电路板，所述电路板具有绑定区域以及包围所述绑定区域的塑封区域；所述绑定区域具有第一焊垫；在所述绑定区域固定感光芯片，所述感光芯片背离所述电路板的表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；所述感光区域具有感光单元；在所述外围区域形成贯穿所述感光芯片的通孔，用于露出所述第一焊垫，在所述通孔内布线层，用于电连接所述第一焊垫以及所述感光单元；在所述感光区域贴付耐高温薄膜；在所述塑封区域形成包围所述感光芯片的塑封层；去除所述耐高温薄膜，在所述感光芯片背离所述电路板的一侧安装光学组件，所述光学组件搭载在所述塑封层上。