[发明专利]光发射组件、封装工艺及光模块

摘要

本申请实施例提供一种光发射组件、封装工艺及光模块，用以解决现有技术中存在的盘纤工艺难度大，不易实现的问题。所述光发射组件包括：柔性电路板，用于为激光器芯片和背光探测器供电，以及传输电信号；激光器芯片，用于接收所述电信号，将所述电信号转换为光信号；耦合透镜，用于会聚激光器芯片发出的光信号，其中，该光信号经过所述隔离器入射到所述第一适配器的单模光纤插芯中；基板，用于为所述激光器芯片和所述耦合透镜提供光路耦合媒介。由于给出了一种新的光发射组件，该光发射组件可与复用组件通过非熔接方式相连，因此，避开了上述盘纤工艺，也就避免了现有的光发射组件的盘纤工艺难度大，不易实现的问题。

主权项

一种光发射组件，其特征在于，包括：柔性电路板、激光器芯片、背光探测器、耦合透镜、隔离器、第一适配器和基板；柔性电路板，用于为激光器芯片和背光探测器供电，以及传输电信号；激光器芯片，用于接收所述电信号，将所述电信号转换为光信号；耦合透镜，用于会聚激光器芯片发出的光信号，其中，该光信号经过所述隔离器入射到所述第一适配器的单模光纤插芯中；所述基板，用于为所述激光器芯片和所述耦合透镜提供光路耦合媒介。