[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201711039679.5 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109427716A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余俊辉;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体封装。所述半导体封装至少具有芯片及重布线层。所述重布线层设置在所述芯片上。所述重布线层包括接合部，所述接合部具有环绕所述芯片的第一接垫及第二接垫。所述第一接垫围绕所述芯片的位置排列且所述第二接垫排列在所述芯片的所述位置之上。位置更靠近所述芯片的所述第二接垫窄于位置更远离所述芯片的所述第一接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 接垫 芯片 半导体封装 重布线层 接合部 位置排列 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：芯片；以及重布线层，设置在所述芯片的有源表面上，其中所述重布线层包括接合部，且所述接合部包括环绕所述芯片的第一接垫及第二接垫，所述第一接垫围绕所述芯片的位置排列且所述第二接垫排列在所述芯片的所述位置之上，其中所述第二接垫的位置比所述第一接垫更靠近所述芯片，且所述第二接垫的宽度窄于所述第一接垫的宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711039679.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装及其制造方法
- 下一篇：半导体结构及其制作方法
