[发明专利]控制包括半导体光放大器的半导体光学装置的方法有效

专利信息
申请号: 201711026862.1 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN108011671B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 木原利彰;市田小百合 申请(专利权)人: 住友电工光电子器件创新株式会社
主分类号: H04B10/564 分类号: H04B10/564;H04B10/572;H04B10/58
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 李铭;崔利梅
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种控制半导体元件的方法,所述半导体元件包括半导体激光二极管、半导体调制器和半导体光放大器。供应有第一偏置电流的半导体激光二极管产生连续波光。供应有驱动信号的半导体调制器通过调制连续波光而产生调制光。供应有第二偏置电流的半导体光放大器通过放大调制光而产生光信号。该方法首先将第二偏置电流设置在光信号的输出功率相对于第二偏置电流呈负相关的区域中。然后,调节半导体元件的温度、第一偏置电流和驱动信号,使得光信号呈现出各个预设范围内的性能。
搜索关键词: 控制 包括 半导体 放大器 光学 装置 方法
【主权项】:
1.一种控制发射器光学子组件的方法,所述发射器光学子组件输出光信号并且包括半导体激光二极管、半导体调制器、半导体光放大器和温度控制器,所述半导体激光二极管响应于第一偏置电流产生连续波光,所述半导体调制器响应于驱动信号通过调制所述连续波光产生调制光,所述半导体光放大器根据第二偏置电流通过放大所述调制光产生光信号,在热电冷却器上安装所述半导体激光二极管、所述半导体调制器和所述半导体光放大器,并且所述热电冷却器被提供有驱动电流以控制所述半导体激光二极管、所述半导体调制器和所述半导体光放大器的温度,所述方法包括以下步骤:将初始条件分别提供至所述半导体激光二极管、所述半导体调制器、所述半导体光放大器和所述热电冷却器;根据传输预定距离后的光信号的波形来调节供应至所述半导体光放大器的第二偏置电流;以及在调节所述第二偏置电流之后,调节所述热电冷却器的驱动电流以使得所述光信号具有目标波长,调节所述第一偏置电流以使得所述光信号呈现目标功率,并且调节所述驱动信号以使得所述光信号呈现目标消光比、目标交点和目标脉冲遮幅输出,其中,所述第二偏置电流被设置在所述光信号相对于所述第二偏置电流呈负相关的区域中。
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