[发明专利]一种基于淀粉发酵原理制作三维变密度多孔材料的方法有效

专利信息
申请号: 201711023157.6 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN107640766B 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 李宜彬;袁野;赫晓东;杨明龙;尹维龙;李建军 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C01B32/205 分类号: C01B32/205
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种基于淀粉发酵原理制作三维变密度多孔材料的方法,属于多孔材料领域。本发明以淀粉、酵母和水为原料,经过发酵成孔后进行变密度工艺实施,并经固化和烘烤成型,在高温惰性气体保护下进行碳化处理后并自然冷却,干燥后即得到三维变密度多孔碳材料。扫描电镜和X射线衍射表征表明该材料具有多孔有序的石墨结构;力学测试表明,该材料在低密度下具有较强的抗压缩性能,是一种低成本环境友好的理想三维多孔材料。
搜索关键词: 一种 基于 淀粉 发酵 原理 制作 三维 密度 多孔 材料 方法
【主权项】:
1.一种基于淀粉发酵原理制作三维变密度多孔材料的方法,其特征在于所述制作方法是按下述步骤进行的:步骤一、将干酵母与去离子水混合,再加入淀粉,机械搅拌,然后发酵至用手指按压无弹性,按上述方法制作不同密度前驱物;步骤一中将1g~4g干酵母与100ml~130ml去离子水混合,再加入200g淀粉;所述发酵是在湿度为75%~85%、温度为25℃~35℃的环境中发酵30min~60min;步骤二、然后揉制成设计的形状,按加入酵母含量由少至多的顺序依次从下往上堆放,二次发酵,用手指按压无弹性后,加热处理后真空干燥;所述二次发酵的温度控制在30℃~40℃;所述加热处理是在干燥箱内进行的,温度控制在165℃~200℃,加热30min~60min;在真空度为20Pa~30Pa,温度为40℃~60℃条件下真空干燥12h~24h;步骤三、再在惰性气体保护下碳化,而后在惰性气体保护下冷却至室温,即得到三维多孔变密度碳材料;所述碳化温度800℃~1200℃,所述碳化时间为1h~3h;碳化升温速度为1℃/min~5℃/min。
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