[发明专利]芯片级封装LED及其制作方法在审
| 申请号： | 201711022480.1 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109713110A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 魏冬寒;孙平如 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片级封装LED及其制作方法，先在待封装的LED芯片正面发光面上形成荧光粉层，然后在LED芯片侧面形成第一封装胶层，第一封装胶层的厚度大于等于LED芯片的厚度与荧光粉层的厚度之和，然后在第一封装胶层和荧光粉层之上形成第二封装胶层，其中第一封装胶层和第二封装胶层不包含荧光粉，这样得到的芯片级封装LED的荧光粉层就被不含荧光粉的第一封装胶层和第二封装胶层包裹在里面，在批量制作需要进行切割得到单颗的LED时，可避免切割过程所用的冷却水所产生的水气与里面的荧光粉接触，可以保证荧光粉的有效性；同时，本发明将荧光粉层直接设置在芯片正面的发光面上，荧光粉直接贴附在芯片表面，可提升荧光粉的激发效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶层 荧光粉 荧光粉层 芯片级封装 发光 激发效率 批量制作 切割过程 芯片表面 芯片正面 直接设置 冷却水 水气 贴附 封装 制作 切割 侧面 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片级封装LED制作方法，其特征在于，包括：在待封装的LED芯片正面发光面上形成荧光粉层；在所述LED芯片侧面形成第一封装胶层，所述第一封装胶层的厚度大于等于所述LED芯片的厚度与所述荧光粉层的厚度之和；在所述第一封装胶层和所述荧光粉层之上形成第二封装胶层；所述第一封装胶层和所述第二封装胶层不包含荧光粉。
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