[发明专利]半导体装置和半导体集成系统在审
| 申请号： | 201711016611.5 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN108122592A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 佐藤创 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C29/12 | 分类号： | G11C29/12;G11C29/48;G11C29/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置和半导体集成系统。提供可以通过简单的方法访问和测试存储器芯片的半导体装置。在公共封装中安装多个芯片的半导体装置包括具有预定的功能的逻辑芯片和与逻辑芯片耦接并存储数据的存储器芯片。存储器芯片包括执行存储器芯片的操作测试的存储器芯片测试电路和用于在存储器芯片测试电路和设置在封装外部的串行总线之间发送和接收数据的串行总线接口电路。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器芯片 半导体装置 半导体集成 测试电路 串行总线接口电路 测试存储器芯片 芯片 操作测试 串行总线 存储数据 公共封装 接收数据 逻辑芯片 与逻辑 耦接 封装 发送 外部 访问 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，所述半导体装置在公共封装中安装多个芯片，所述半导体装置包括：逻辑芯片，所述逻辑芯片具有预定的功能；以及存储器芯片，所述存储器芯片与所述逻辑芯片耦接并存储数据，其中，所述存储器芯片包括存储器芯片测试电路，所述存储器芯片测试电路执行所述存储器芯片的操作测试，以及串行总线接口电路，所述串行总线接口电路用于在所述存储器芯片测试电路和设置在所述封装外部的串行总线之间发送和接收数据。
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