[发明专利]印刷电路板组件有效
申请号: | 201711006452.0 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN107995785B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 朴文正;李坤宰 | 申请(专利权)人: | 株式会社万都 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 印刷电路板组件。根据本公开的一个实施方式的印刷电路板(PCB)组件,所述印刷电路板组件包括:第一焊盘;第二焊盘,所述第二焊盘设置成与所述第一焊盘间隔开;以及热熔断器,所述热熔断器设置有第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子通过焊接分别联接到所述第一焊盘和所述第二焊盘。这里,所述第一焊盘与所述第一端子之间的接触面积小于所述第二焊盘与所述第二端子之间的接触面积。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 组件 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板组件,所述印刷电路板组件包括:第一焊盘;第二焊盘,所述第二焊盘设置成与所述第一焊盘间隔开;以及热熔断器,所述热熔断器设置有第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子通过焊接分别联接到所述第一焊盘和所述第二焊盘,其中,所述第一焊盘与所述第一端子之间的接触面积小于所述第二焊盘与所述第二端子之间的接触面积。
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