[发明专利]印刷电路板组件有效

专利信息
申请号: 201711006452.0 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN107995785B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 朴文正;李坤宰 申请(专利权)人: 株式会社万都
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;刘久亮
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 组件
【说明书】:

印刷电路板组件。根据本公开的一个实施方式的印刷电路板(PCB)组件,所述印刷电路板组件包括:第一焊盘;第二焊盘,所述第二焊盘设置成与所述第一焊盘间隔开;以及热熔断器,所述热熔断器设置有第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子通过焊接分别联接到所述第一焊盘和所述第二焊盘。这里,所述第一焊盘与所述第一端子之间的接触面积小于所述第二焊盘与所述第二端子之间的接触面积。

技术领域

本公开涉及一种具有用于表面安装的热熔断器的印刷电路板(PCB),并且更具体地说,涉及一种被配置为在施加高温或过电流时保护电子设备的电路的PCB组件。

背景技术

通常,使用电力的电子产品由于过电流和过热而总是具有发生事故的可能性,并且使用通过预定温度的热量熔化的材料制成的一次性熔断器来防止事故的可能性。

然而,一次性熔断器虽然成本低但缺不可重复使用,因此在使用一次性熔断器之后出现了由于替换产生的成本。为了解决上述问题,已经开发出了将具有不同的热膨胀系数的不同金属板接合的双金属熔断器,但是由于双金属熔断器仅执行接触功能,所以其基于温度的操作偏差大,并且需要单独的限位开关等。

近来,已经开发出了可以连续使用的使用形状记忆合金的形状记忆合金熔断器和使用特殊聚合物的聚合物熔断器,但是聚合物熔断器具有由于化学产品而产生的裂化的稳定性,并且还存在当电压或电流突然变化时由爆炸等引起的火灾危险的问题。

此外,近来,由于电子设备主要表面安装在印刷电路板(PCB)上,所以还需要能够将熔断器表面安装在PCB上。然而,由于在安装过程中需要约270℃以上的温度进行焊接,所以典型的一次性熔断器可能由于一次性熔断器的固有特性而熔化。双金属熔断器或聚合物熔断器可解决上述问题,但是其组件尺寸过大,并且由于焊接温度而导致其劣化的可能性较高,因此很难使用双金属熔断器或聚合物熔断器作为表面安装的热熔断器。

同时,在表面安装的熔断器的情况下,具有固定功能的端子上的焊料由于过电流等产生的热量而熔化,从而固定功能的提供失效。此时,由于具有固定功能的端子不能用作用于通过弹性力从PCB拆卸的端子的支撑件,因此热熔断器的功能劣化。

发明内容

因此,本公开的目的是提供一种能够确保热熔断器相对过电流的操作可靠性的印刷电路板(PCB)组件。

此外,本公开的另一目的是提供一种能够被表面安装并且也容易制造的PCB组件。

本公开的目的不限于上述目的,并且本领域技术人员从下面的描述中可以清楚地理解上面未提及的其它目的。

本公开的一个方面是提供一种一种印刷电路板PCB组件,所述印刷电路板组件包括:第一焊盘;第二焊盘,所述第二焊盘设置成与所述第一焊盘间隔开;以及热熔断器,所述热熔断器设置有第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子通过焊接分别联接到所述第一焊盘和所述第二焊盘,其中,所述第一焊盘与所述第一端子之间的接触面积小于所述第二焊盘与所述第二端子之间的接触面积。

在一个实施方式中,焊接在所述第一焊盘与所述第一端子之间的焊料的量可以小于焊接在所述第二焊盘与所述第二端子之间的焊料的量。

在一个实施方式中,所述热熔断器可以由弹性材料形成。

在一个实施方式中,当过电流流入所述热熔断器时,所述第一端子与所述第一焊盘之间的焊料可比所述第二端子与所述第二焊盘之间的焊料更迅速地熔化。

在一个实施方式中,所述热熔断器可以设置有被配置为将所述第一端子和所述第二端子相连接的延伸部,并且所述延伸部可以具有通过弹性力将第一端子从第一焊盘拆卸的形式。

在一个实施方式中,可以在所述第一焊盘上形成至少一个通孔。

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