[发明专利]印刷电路板组件有效
| 申请号： | 201711006452.0 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107995785B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 朴文正;李坤宰 | 申请（专利权）人： | 株式会社万都 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 | ||
1.一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：
第一焊盘；
第二焊盘，所述第二焊盘设置成与所述第一焊盘间隔开；以及
热熔断器，所述热熔断器设置有第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子通过焊接分别联接到所述第一焊盘和所述第二焊盘，
其中，所述第一焊盘与所述第一端子之间的接触面积小于所述第二焊盘与所述第二端子之间的接触面积，以使得当所述热熔断器或印刷电路板过热时，具有拆卸功能的所述第一端子能够比具有固定功能的所述第二端子更迅速地从形成在所述印刷电路板上的焊盘拆卸。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，焊接在所述第一焊盘与所述第一端子之间的焊料的量小于焊接在所述第二焊盘与所述第二端子之间的焊料的量。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，所述热熔断器由弹性材料形成。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，当过电流流入所述热熔断器时，所述第一端子与所述第一焊盘之间的焊料比所述第二端子与所述第二焊盘之间的焊料更迅速地熔化。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，
所述热熔断器设置有延伸部，所述延伸部被配置为将所述第一端子和所述第二端子相连接，并且
所述延伸部具有通过弹性力将第一端子从第一焊盘拆卸的形式。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，在所述第一焊盘上形成至少一个通孔并且在所述通孔处不形成焊料。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其中，
在所述第一焊盘和所述第二焊盘上形成通孔，并且
形成在所述第一焊盘上的通孔的数量大于形成在所述第二焊盘上的通孔的数量。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件还包括壳体，所述壳体被配置为容纳所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述热熔断器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社万都，未经株式会社万都许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711006452.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板结构及其制造方法
- 下一篇：一种电路板与导线的固定连接结构
