[发明专利]修整盘系统、化学机械研磨装置及修整盘脱落侦测方法有效
| 申请号： | 201710986567.4 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107553330B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可侦测研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统、化学机械研磨装置以及修整盘脱落的侦测方法，修整盘系统包括：修整盘，用于在研磨过程中修整研磨垫；固定盘，位于所述修整盘上方，且与所述修整盘相固定；侦测系统，包括绝缘部件以及传感器组件，所述绝缘部件设置于所述固定盘内，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述修整盘相接触，所述传感器组件设置于所述第二表面上，所述侦测系统用于对所述修整盘脱落情况的侦测。通过上述方案，本发明的修整盘系统，通过侦测系统侦测在研磨过程中修整盘脱落情况，实时侦测，及时发现修整盘的脱落；侦测方法中可以采用电容式传感器，测试信号直观，实现方式简便。 | ||
| 搜索关键词： | 修整 系统 化学 机械 研磨 装置 脱落 侦测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可侦测研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统，其特征在于，包括：修整盘，用于在研磨过程中修整研磨垫；固定盘，位于所述修整盘上方，且与所述修整盘相固定；以及侦测系统，包括绝缘部件及传感器组件，所述绝缘部件设置于所述固定盘内，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述修整盘相接触，所述传感器组件设置于所述第二表面上，所述侦测系统用于对所述修整盘脱落于固定盘的情况的侦测。
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