[发明专利]基板加工装置以及使用基板加工装置的方法在审
申请号: | 201710981052.5 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN107993971A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 金庆焕;姜泰寓;朴炳律;全炯俊 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 范心田 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种基板加工装置。基板加工装置可以包括基板夹具设备和传送单元,传送单元被配置为以非接触状态保持基板并将基板朝向基板夹具设备移动。基板夹具设备可以包括支撑件、第一吸附部件以及多个第二吸附部件。支撑件被配置为支撑基板的边缘并且具有开口,第一吸附部件与开口的中心区域重叠并且被被配置为沿着第一方向移动,多个第二吸附部件与开口的边缘区域重叠并且被配置为朝向开口移动。这里,第一方向可以是穿过开口的方向。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 以及 使用 方法 | ||
【主权项】:
一种基板加工装置,包括:基板夹具设备;以及传送单元,被配置为以非接触状态保持基板,并将所述基板朝向所述基板夹具设备传送,其中所述基板夹具设备包括:支撑件,被配置为支撑所述基板的边缘并具有开口;第一吸附部件,与所述开口的中心区域重叠并且被配置为沿着第一方向移动,所述第一方向是穿过所述开口的方向;以及多个第二吸附部件,与所述开口的边缘区域重叠并且被配置为朝向所述开口移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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