[发明专利]层叠铁芯的制造方法和层叠铁芯有效
| 申请号： | 201710970793.3 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107959390B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 饭田忠 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 贾宁;王国志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种层叠铁芯的制造方法，包括：在保留用于维持区段铁芯片到工件的冲裁残留物的连结状态的连结片部的情况下，在沿着区段铁芯片的周向的多个位置处相对于工件进行内形冲裁和外形冲裁，用于形成区段铁芯片的内侧轮廓和外侧轮廓，并且然后从工件冲裁区段铁芯片，从区段铁芯片切割连结片部，并且将区段铁芯片互相层叠。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠铁芯的制造方法，该层叠铁芯通过从工件冲裁多个弧状的区段铁芯片并且层叠并环状地布置所述区段铁芯片而形成，所述层叠铁芯的制造方法包括：在保留用于维持所述区段铁芯片与所述工件的冲裁残留物的连结状态的连结片部的状态下，在沿着所述区段铁芯片的周向的多个位置处相对于所述工件进行内形冲裁和外形冲裁，以形成所述区段铁芯片的内侧轮廓和外侧轮廓；并且然后从所述工件冲裁所述区段铁芯片，从所述区段铁芯片切割所述连结片部，并且将所述区段铁芯片互相层叠。
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