[发明专利]层叠铁芯的制造方法和层叠铁芯有效
申请号: | 201710970793.3 | 申请日: | 2017-10-18 |
公开(公告)号: | CN107959390B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 饭田忠 | 申请(专利权)人: | 株式会社三井高科技 |
主分类号: | H02K15/02 | 分类号: | H02K15/02 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 贾宁;王国志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 制造 方法 | ||
1.一种层叠铁芯的制造方法,该层叠铁芯通过从工件冲裁多个弧状的区段铁芯片并且层叠并环状地布置所述区段铁芯片而形成,所述层叠铁芯的制造方法包括:
在保留用于维持所述区段铁芯片与所述工件的冲裁残留物的连结状态的连结片部的状态下,在沿着所述区段铁芯片的周向的多个位置处相对于所述工件进行内形冲裁和外形冲裁,以形成所述区段铁芯片的内侧轮廓和外侧轮廓;并且然后
从所述工件冲裁所述区段铁芯片,并且将所述区段铁芯片互相层叠,
其中,从所述工件冲裁所述区段铁芯片包括从所述区段铁芯片切割所述连结片部,并且
其中,相对于所述区段铁芯片安置在其间的对置区域同时进行所述外形冲裁和在所述内形冲裁中包括的狭槽部冲裁,所述狭槽部冲裁形成所述区段铁芯片的狭槽部。
2.一种层叠铁芯的制造方法,该层叠铁芯通过从工件冲裁多个弧状的区段铁芯片并且层叠并环状地布置所述区段铁芯片而形成,所述层叠铁芯的制造方法包括:
在保留用于维持所述区段铁芯片的磁极片部的末端的两侧面与所述工件的冲裁残留物的连结状态的连结片部的状态下,在沿着所述区段铁芯片的周向的多个位置处相对于所述工件进行内形冲裁和外形冲裁,以形成所述区段铁芯片的内侧轮廓和外侧轮廓;并且然后
从所述工件冲裁所述区段铁芯片,并且将所述区段铁芯片互相层叠,
其中,从所述工件冲裁所述区段铁芯片包括从所述区段铁芯片切割所述连结片部,
其中,所述内形冲裁和所述外形冲裁在多个位置处分别进行多次。
3.根据权利要求2所述的层叠铁芯的制造方法,其中,所述区段铁芯片相对于线对称,并且在所述区段铁芯片的对称轴的周围双侧地同时进行所述内形冲裁和所述外形冲裁。
4.根据权利要求1至3的任一项所述的层叠铁芯的制造方法,其中,所述层叠铁芯是定子铁芯,并且
所述区段铁芯片包括弧状的轭片部和从所述轭片部延伸的磁极片部,并且
所述连结片部分别将所述轭片部连结于所述工件的冲裁残留物,并且将所述磁极片部连结于所述工件的冲裁残留物。
5.一种层叠铁芯的制造方法,该层叠铁芯通过从工件冲裁多个弧状的区段铁芯片并且层叠并环状地布置所述区段铁芯片而形成,其中,所述层叠铁芯是定子铁芯,并且
所述区段铁芯片包括弧状的轭片部和从所述轭片部延伸的磁极片部,并且
所述层叠铁芯的制造方法包括:
在保留用于维持所述区段铁芯片与所述工件的冲裁残留物的连结状态的连结片部的状态下,在沿着所述区段铁芯片的周向的多个位置处相对于所述工件进行内形冲裁和外形冲裁,以形成所述区段铁芯片的内侧轮廓和外侧轮廓,所述区段铁芯片的内侧轮廓由所述轭片部的内周面、所述磁极片部的两侧面和所述磁极片部的末端面构成,其中,所述连结片部用于将所述轭片部连结于所述工件的冲裁残留物,并且将所述磁极片部的末端的两侧面连结于所述工件的冲裁残留物,并且然后
从所述工件冲裁所述区段铁芯片,并且将所述区段铁芯片互相层叠,
其中,从所述工件冲裁所述区段铁芯片包括从所述区段铁芯片切割所述连结片部。
6.一种层叠铁芯的制造方法,该层叠铁芯通过从工件冲裁多个弧状的区段铁芯片并且层叠并环状地布置所述区段铁芯片而形成,其中,所述层叠铁芯是定子铁芯,并且
所述区段铁芯片包括弧状的轭片部和从所述轭片部延伸的磁极片部,并且
所述层叠铁芯的制造方法包括:
在保留用于维持所述区段铁芯片与所述工件的冲裁残留物的连结状态的连结片部的状态下,在沿着所述区段铁芯片的周向的多个位置处相对于所述工件进行内形冲裁和外形冲裁,以形成所述区段铁芯片的内侧轮廓和外侧轮廓,所述区段铁芯片的外侧轮廓由所述轭片部的外周面、所述磁极片部的两侧面和所述磁极片部的末端面构成,其中,所述连结片部用于将所述轭片部连结于所述工件的冲裁残留物,并且将所述磁极片部的末端的两侧面连结于所述工件的冲裁残留物,并且然后
从所述工件冲裁所述区段铁芯片,并且将所述区段铁芯片互相层叠,
其中,从所述工件冲裁所述区段铁芯片包括从所述区段铁芯片切割所述连结片部。
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