[发明专利]切断装置在审
| 申请号： | 201710958335.8 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN108206147A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 山本裕子;东秀和;宇泽秀俊 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 崔今花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种切断装置。该切断装置通过在清洗部与干燥部之间设置中间室而抑制水滴下落到切断物上。切断装置(1)具备：切断机构(11a，11b)，用于对切断对象(2)进行切断；工作台(9)，用于载置利用切断机构(11a，11b)对切断对象(2)进行切断后的切断物(13)；清洗部(15)，用于清洗工作台(9)上的切断物(13)；干燥部(16)，用于对从清洗部(15)移动来的工作台(9)上的切断物(13)进行干燥；和中间室(17)，被设置在清洗部(15)与干燥部(16)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 切断装置 切断物 清洗 干燥部 工作台 切断机构 中间室 水滴下落 载置 移动 | ||
【主权项】：
1.一种切断装置，包括：切断机构，用于对切断对象进行切断；工作台，用于载置切断物，该切断物由所述切断机构对所述切断对象进行切断而成；清洗部，用于清洗所述工作台上的所述切断物；干燥部，用于对从所述清洗部移动来的所述工作台上的所述切断物进行干燥；和中间室，被设置在所述清洗部与所述干燥部之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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