[发明专利]一种多芯片模块封装结构在审
| 申请号： | 201710955414.3 | 申请日： | 2017-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN108074885A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 黄玲玲;孙美兰 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片智能传感模块结构，该结构包括：两层芯片，第一层芯片叠加于第二层芯片之上；这两层芯片包括传感器芯片和支持传感器工作的辅助芯片；于第二层芯片上表面上固定有保护芯片的盖子；第二层芯片上具有穿透该芯片层的电互连；第一层与第二层芯片具有引线键合方式或倒装焊方式的电互连结构。整个智能传感模块的电连接引脚引出在第二层芯片的下表面上，以焊球或者平面焊接方式与外界相连。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 智能传感模块 第一层 电互连 两层 引线键合方式 传感器芯片 多芯片模块 芯片上表面 保护芯片 封装结构 辅助芯片 平面焊接 倒装焊 电连接 多芯片 下表面 芯片层 传感器 盖子 焊球 引脚 叠加 穿透 | ||
【主权项】：
1.一种智能多芯片传感模块，其特征在于，该结构包括：两层芯片，第一层芯片叠加于第二层芯片之上，用于保护芯片的盖子，第一层和第二层芯片之间电互连结构，第二层芯片含有自身电路与外系统板连接的电通道和焊接点。
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