[发明专利]MEMS气敏元件及模组的陶瓷封装在审
| 申请号： | 201710955012.3 | 申请日： | 2017-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN107703189A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 王利利;高胜国;钟克创;武传伟;王瑞铭;王风鸣 | 申请（专利权）人： | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司41128 | 代理人： | 王莉 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MEMS气敏元件及模组的陶瓷封装，其中，MEMS气敏元件包括气敏芯片、陶瓷基座和不锈钢盖板，所述气敏芯片设置在所述陶瓷基座内部，所述不锈钢盖板盖设在陶瓷基座上；所述陶瓷基座包括基座主体和基座焊盘；所述不锈钢盖板上开设有透气孔；所述气敏芯片包括硅基微热板、加热电极、测量电极和气敏料，所述硅基微热板上表面的一端为两个加热电极，所述硅基微热板上表面的另一端为两个测量电极，所述硅基微热板上表面的中部为气敏料，所述加热电极和所述测量电极之间设置有隔离槽；所述测量电极通过键合金线连接至所述基座焊盘；MEMS模组陶瓷封装还包括设置在所述陶瓷基座内部的ASIC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | mems 元件 模组 陶瓷封装 | ||
【主权项】：
一种MEMS气敏元件陶瓷封装，其特征在于：包括气敏芯片、陶瓷基座和不锈钢盖板，所述气敏芯片设置在所述陶瓷基座内部，所述不锈钢盖板盖设在陶瓷基座上；所述陶瓷基座包括基座主体和基座焊盘；所述不锈钢盖板上开设有透气孔；所述气敏芯片包括硅基微热板、加热电极、测量电极和气敏料，所述硅基微热板上表面的一端为两个加热电极，所述硅基微热板上表面的另一端为两个测量电极，所述硅基微热板上表面的中部为气敏料，所述加热电极和所述测量电极之间设置有隔离槽；所述测量电极和所述加热电极均通过键合金线连接至所述基座焊盘。
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