[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710953285.4 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107958889B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 朴秀贞;白宝娜;金庸镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置包括半导体芯片、设置在所述半导体芯片上的接垫以及设置在半导体芯片上的绝缘图案。所述绝缘图案具有暴露出所述接垫的开口，且在所述开口中设置有导电图案，所述导电图案耦合到所述接垫。当在平面图中观察时，所述接垫的两个相对的端部与所述导电图案间隔开，且所述导电图案的两个相对的端部与所述接垫间隔开。另外，当在平面图中观察时，所述导电图案包括第一导电图案及第二导电图案，所述第一导电图案的长度平行于第一方向，所述第二导电图案的长度平行于第二方向。所述第一方向与所述第二方向相对于彼此斜交。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体芯片；接垫，设置在所述半导体芯片上；绝缘图案，设置在所述半导体芯片上，所述绝缘图案具有开口，所述开口暴露出所述接垫；以及导电图案，设置在所述绝缘图案上，其中：当在平面图中观察时，所述接垫具有与所述导电图案间隔开的两个相对的端部，所述导电图案具有与所述接垫间隔开的两个相对的端部，且所述导电图案在所述导电图案的长度的方向上的图案尺寸是所述导电图案在所述导电图案的宽度的方向上的图案尺寸的1.7倍至3倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710953285.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：存储器元件及其制造方法
- 下一篇：改进的扇出球栅阵列封装结构及其制造方法
