[发明专利]一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法

摘要

本发明公开了一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

主权项

1.一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后将黏结层和表面保护层压合到具有线路的基材上，之后将所述基材进行分板后进行微蚀刻，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层；所述基材为覆铜板，所述覆铜板为可分离铜箔，其包括位于中间的载体树脂、位于所述载体树脂上表面和下表面的内侧铜箔以及位于最外侧的外侧铜箔，所述内侧铜箔与所述外侧铜箔之间还具有铜箔阻隔层；将所述基材进行分板操作后得到两个对称的线路板。