[发明专利]一种锡膏的加工工艺

摘要

本发明公开了锡膏加工领域内的一种锡膏的加工工艺，包括焊剂配置、焊粉配置、混料步骤，混料步骤中搭设混料装置，通过混料装置进行混料，过程中采用外部真空和内部惰性气体保护，通过磨料机构和混料机构进行碾磨混料，使得焊锡膏中焊料粉颗粒分布均匀，对焊锡膏加工过程进行多重控制，使得成型的焊锡膏质量更好。

主权项

1.一种锡膏的加工工艺，包括焊剂配置、焊粉配置、混料步骤，其特征在于：所述混料包括以下步骤：A、搭设混料装置，设置机箱，在机箱顶部并列设置焊剂箱、电机、焊粉箱，机箱内部设置两个磨料机构和一个混料机构，磨料机构包括磨料槽模，磨料槽模的中部设有圆形的第一凹槽，磨料槽模下部内侧壁上设有环形的第一进料槽，磨料槽模内侧底壁上设有漩涡型的波纹凸起，波纹凸起的外侧设有环形的第一出料槽，第一出料槽连通有第一出料管；所述第一凹槽内转动连接有圆柱形的第一磨台，第一磨台的顶端设有偏心柱，第一磨台的下部设有径向的第一进料支道，第一磨台的下端中部设有第一进料主道，第一进料支道连通第一进料槽与第一进料主道，第一磨台的底端与波纹凸起相啮合；所述混料机构包括混料槽模，混料槽模的中部设有圆形的第二凹槽，第二凹槽上部内侧壁上设有环形的第二进料槽，混料槽模的底端内部设有径向的第一出料道，混料槽模内侧底壁上也设有漩涡型的波纹凸起，波纹凸起的外侧设有环形的第二出料槽，第一出料道与第二出料槽连通；第二凹槽内转动连接有圆柱形的第二磨台，第二磨台的顶端也设有偏心柱，第二磨台的上部设有径向的第二进料支道，第二磨台的内部设有第二进料主道，第二进料支道连通第二进料槽与第二进料主道，所述第一出料管与第二进料槽连通；把偏心柱与电机的输出端连接，把两个磨料机构上的第一进料槽分别与焊剂箱、焊粉箱连通；B、通过混料装置混料，启动电机驱动第一磨台和第二磨台转动进行磨料和混料，控制电机输出转速使得第一磨台和第二磨台的转速为130r/min；C、低温储藏，将混合好的焊锡膏真空包装并在0～10℃环境中保存。