[发明专利]一种晶体管结构、存储单元、存储器阵列及其制备方法在审
申请号: | 201710911900.5 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107564861A | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶体管结构的制备方法,方法包括提供一具有隔离结构的硅衬底;于硅衬底中形成有源区域;以多次交替刻蚀的方式形成若干相互平行的凹槽结构,所述凹槽结构包括刻蚀有源区域和硅衬底形成的具有第一深度区间的第一凹槽,刻蚀隔离结构形成的具有第二深度区间的第二凹槽,且第一深度区间小于第二深度区间;于凹槽结构的内侧及底部形成阻挡层,并依次填充导电层和绝缘层,以形成凹槽栅极,硅衬底依循导电层位于第一凹槽内的底部轮廓提供一深度小于第二深度区间的弧形沟道鳍结构,有源区域的上表面于凹槽栅极两侧形成源极区和漏极区。通过本发明解决了现有存储器阵列因埋入式栅极字线长短不一而产生的短通道效应或驱动电流过小的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体管 结构 存储 单元 存储器 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体管结构的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:1)提供一硅衬底,其中,所述硅衬底中形成有若干相互平行的隔离结构;2)于所述硅衬底中形成由所述隔离结构隔离的有源区域;3)以多次交替刻蚀的方式形成若干相互平行、且穿过所述有源区域和位于所述有源区域之间的所述隔离结构的凹槽结构,其中,所述凹槽结构包括刻蚀所述有源区域和所述硅衬底形成的具有第一深度区间的第一凹槽,及刻蚀所述隔离结构形成的具有第二深度区间的第二凹槽,且所述第一深度区间小于所述第二深度区间;以及4)于所述凹槽结构的内侧及底部形成阻挡层,并于所述凹槽结构内依次填充导电层和绝缘层,以形成凹槽栅极,所述硅衬底依循所述导电层位于所述第一凹槽内的底部轮廓提供一深度小于所述第二深度区间的弧形沟道鳍结构,其中,所述有源区域的上表面分别于所述凹槽栅极两侧形成源极区和漏极区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于睿力集成电路有限公司,未经睿力集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710911900.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:综合水处理系统
- 下一篇:一种一体化污水处理设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造