[发明专利]导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法在审
| 申请号： | 201710909357.5 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107880807A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 森冈谅;平尾昭;金田充宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J133/08;C09J7/10;C09J7/38;C08F220/18;C08F226/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法。提供一种实现对被粘物的强粘合和再加工性二者的导电性压敏粘合带。导电性压敏粘合带(1)包括压敏粘合剂层(2)，所述压敏粘合剂层(2)包含含有压敏粘合性聚合物的压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的导电性颗粒(4)，其中压敏粘合剂层(2)具有由压敏粘合树脂形成且形成压敏粘合剂层的表面的表面层(22)；表面层(22)的厚度包括在辉光放电光谱中源自导电性颗粒的光谱强度变为其最大值的一半时距离压敏粘合剂层的表面的分析深度，并且为0.1μm以上且0.9μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性压敏粘合带，其包括压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包含：含有压敏粘合性聚合物的压敏粘合树脂以及分散在所述压敏粘合树脂中的导电性颗粒，其中：所述压敏粘合剂层具有由所述压敏粘合树脂形成且形成所述压敏粘合剂层的表面的表面层；和所述表面层的厚度为0.1μm以上且0.9μm以下，所述表面层的厚度定义为在辉光放电光谱中源自所述导电性颗粒的光谱强度变为其最大值的一半时距离所述压敏粘合剂层的表面的分析深度。
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