[发明专利]用于使化学机械抛光垫表面成形的装置

摘要

本发明提供用于对聚合物(优选多孔聚合物)化学机械(CMP)抛光垫或层进行预调理且抛光衬底的装置，所述装置包含具有转子的旋转式研磨机总成，所述转子具有多孔研磨材料的研磨表面；平台式压板，其用于固持所述CMP抛光垫或层就位，以便将所述旋转式研磨机的研磨表面安置于所述平台式压板的表面上方且平行于所述平台式压板的表面，从而形成所述CMP抛光层的表面与所述多孔研磨材料的表面的界面；以及衬底固持器，其定位于所述平台式压板的顶表面上方且平行于所述平台式压板的顶表面和CMP衬底所附着者，借此在所述衬底的表面与所述CMP抛光层的表面之间产生抛光界面，其中所述衬底固持器独立于所述旋转式研磨机总成和所述平台式压板而旋转。

主权项

一种提供具有垫表面微纹理结构的预调理型聚合物化学机械(CMP)抛光垫或层以及抛光衬底的装置，所述装置包含：具有转轮或转子的旋转式研磨机总成，所述转轮或转子具有多孔研磨材料的研磨表面；用于固持所述CMP抛光层就位的平台式压板，所述旋转式研磨机的所述研磨表面安置于所述平台式压板的表面上方且平行于或基本上平行于所述平台式压板的所述表面以形成所述CMP抛光层的表面和所述多孔研磨材料的表面的界面；以及衬底固持器，所述衬底固持器定位于所述平台式压板的顶表面上方且平行于所述平台式压板的所述顶表面以便与所述旋转式研磨机总成所安置的区域和CMP衬底所附着的区域不发生重叠，借此在所述衬底的表面与所述CMP抛光层的所述表面之间产生抛光界面，其中所述衬底固持器独立于所述旋转式研磨机总成和所述平台式压板而旋转。