[发明专利]封装载板

摘要

本发明公开一种封装载板，其包括一基材、一第一与第二绝缘层、一第一与第二图案化线路层、至少一第一与第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热元件。第一与第二图案化线路层分别配置于第一与第二绝缘层上。第一与第二绝缘层分别配置于基材的一上表面与一下表面上。导热通道至少贯穿第一绝缘层、第一与第二图案化线路层以及基材。第一与第二导电通孔电连接基材、第一图案化线路层以及第二图案化线路层。导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部。导热元件通过粘着层而固定于导热通道内。

主权项

一种封装载板，包括：基材，具有彼此相对的上表面与下表面；第一绝缘层，配置于该基材的该上表面上；第一图案化线路层，配置于该第一绝缘层上，且暴露出部分该第一绝缘层；至少一第一导电通孔，配置于该第一绝缘层内且电连接该基材与该第一图案化线路层；第二绝缘层，配置于该基材的该下表面上；第二图案化线路层，配置于该第二绝缘层上，且暴露出部分该第二绝缘层；至少一第二导电通孔，配置于该第二绝缘层内且电连接该基材与该第二图案化线路层；导热通道，至少贯穿该第一绝缘层、该第一图案化线路层、该基材以及该第二绝缘层；导热元件，配置于该导热通道内且不接触该导热通道的内壁，其中该导热元件的至少二相对侧表面上，沿该基材的垂直方向各具有至少一凸部或至少一凹部，且该第一图案化线路层与该第二图案化线路层还延伸配置于该导热元件的一上表面与一下表面上；以及粘着层，配置于该导热元件与该导热通道之间，其中该导热元件通过该粘着层而固定于该导热通道内，且该粘着层填满该导热元件的该凸部或该凹部与该导热通道之间的间隙。