[发明专利]用于触点和互连金属化集成的腐蚀和/或蚀刻保护层有效
| 申请号： | 201710761479.4 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN108231736B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | S·艾哈迈德;B·G·莫泽;V·K·卡米内尼;D·科里;V·沙巴拉 | 申请（专利权）人： | 格芯美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李颖;林柏楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容涉及半导体结构，更具体地，涉及用于触点和互连金属化集成结构的腐蚀和/或蚀刻保护层和制造方法。所述结构包括在基材的沟道内形成的金属化结构和在所述金属化结构上的钴磷(CoP)层。所述CoP层经结构化以防止在蚀刻过程中金属从所述金属化结构迁移出和所述金属化结构的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 触点 互连 金属化 集成 腐蚀 蚀刻 保护层 | ||
【主权项】：
1.结构，其包括：在基材的沟道内形成的金属化结构；和在所述金属化结构上的钴磷(CoP)层，所述钴磷(CoP)层经结构化以防止在蚀刻过程中金属从所述金属化结构迁移出和所述金属化结构的腐蚀。
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