[发明专利]集成扇出式封装及其形成方法在审
| 申请号： | 201710684019.6 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN109103150A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈威宇;苏安治;叶德强;黄立贤;叶名世 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露实施例公开集成扇出式封装及其形成方法。一种集成扇出式封装包括：第一管芯、至少一个集成扇出式穿孔以及模制层。所述至少一个集成扇出式穿孔位于所述第一管芯旁边，且包括晶种层及金属层。所述模制层包封所述至少一个集成扇出式穿孔及所述第一管芯。此外，所述晶种层环绕所述金属层的侧壁，且位于所述金属层与所述模制层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出 金属层 模制层 穿孔 管芯 封装 晶种层 包封 侧壁 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种集成扇出式封装，其特征在于，包括：第一管芯；至少一个集成扇出式穿孔，位于所述第一管芯旁边且包括晶种层及金属层；以及模制层，包封所述至少一个集成扇出式穿孔及所述第一管芯，其中所述晶种层环绕所述金属层的侧壁且位于所述金属层与所述模制层之间。
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