[发明专利]一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构及其加工方法

摘要

本发明涉及一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构，包括陶瓷整板，所述陶瓷整板上包括多个石英晶体基座，所述石英晶体基座的正面设有环形金属化涂层，环内设有点胶平台A及B和支撑平台，背面设有四个电极，所述基座上开通有第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔；采用两层陶瓷基板，相邻四个所述石英晶体基座交汇点处设有贯通孔，下部贯通孔的内壁设有金属涂层；所述陶瓷整板正面及背面均设有裂板线，所述裂板线呈矩阵排列，并穿过所述贯通孔的圆心；还涉及一种上述陶瓷整板的加工方法，包括冲孔、划裂板线、金属化孔等步骤，采用上述加工方法加工出的单个谐振器的表面效果较好，生产效率较高。

主权项

一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构，包括陶瓷整板，所述陶瓷整板上包括呈矩阵排列的多个石英晶体基座，每个所述石英晶体基座的正面设有环形金属化涂层，环内左侧设有用于晶片点胶的点胶平台A及B,环内右侧设有用于支撑晶片的支撑平台，基座背面设有四个电极，所述环形金属化涂层、点胶平台A及B以及四个电极之间导通连接，其特征在于：所述基座上开通有灌注导电材料的通孔，所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，四个所述电极分别为第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，所述环形金属化涂层通过第二通孔、第四通孔灌注的导电材料分别与对角设置的第二电极和第四电极导通连接；所述陶瓷整板包括上层陶瓷基板和下层陶瓷基板，相邻四个所述石英晶体基座交汇点处设有贯通孔，所述贯通孔包括设置在上层陶瓷基板上的上部贯通孔和设置在下层陶瓷基板上的下部贯通孔，所述下部贯通孔的内壁设有金属涂层，相邻基座间的电极通过金属线及贯通孔内壁的金属涂层导通连接；所述上层陶瓷基板及下层陶瓷基板上均设有裂板线，所述裂板线呈矩阵排列，并穿过所述贯通孔的圆心。