[发明专利]闪存的制造方法有效

专利信息
申请号: 201710677510.6 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN107230678B 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 徐涛;李冰寒;江红;高超;王哲献 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种闪存的制造方法,包括在衬底上依次形成浮栅氧化层、浮栅层、控制栅层以及介质层,刻蚀所述介质层以暴露出控制栅层,再在刻蚀产生的开口侧壁上形成第一侧墙,以第一侧墙作为掩模,刻蚀开口底部的控制栅层,减薄所述第一侧墙的厚度,使所述第一侧墙后退露出由于蚀刻所产生的控制栅层尖端,对所述控制栅层尖端进行氧化处理,使其钝化变得圆润,避免了在擦除数据时,字线栅和控制栅之间形成高电场,控制栅尖端放电而击穿器件的问题,提高了器件的可靠性和稳定性。
搜索关键词: 闪存 制造 方法
【主权项】:
一种闪存的制造方法,其特征在于,所述闪存的制造方法包括:提供衬底,所述衬底上依次形成有浮栅氧化层、浮栅层、控制栅层及介质层;刻蚀所述介质层形成一开口,以暴露出所述控制栅层;在所述开口的侧壁上形成第一侧墙;刻蚀所述开口内的控制栅层,形成控制栅层尖端;横向减薄所述第一侧墙以暴露出所述控制栅层尖端;对所述控制栅层尖端进行氧化处理。
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