[发明专利]检测芯片和使用其的检测方法有效
| 申请号： | 201710608250.7 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107328747B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 耿越;蔡佩芝;庞凤春;古乐;车春城;薛海林;邵喜斌 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/64 | 分类号： | G01N21/64;G01N21/01;H01L31/09 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 姜怡;王卫忠 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供了一种检测芯片和一种使用其的检测方法。所述检测芯片包括相对设置的检测基板和微机电系统基板，其中，检测基板包括衬底和设置在所述衬底上的光敏电阻器阵列，微机电系统基板包括硅衬底和设置在硅衬底上的悬臂梁阵列，悬臂梁阵列中的每个悬臂梁与光敏电阻器阵列中的光敏电阻器一一对应，检测芯片还包括设置在所述微机电系统基板远离所述检测基板的表面上的支撑墙，支撑墙的远离检测基板的一侧设置有透明盖板，支撑墙和透明盖板构成通道，在透明盖板上包括与通道连通的进样口和出样口。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 芯片 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种检测芯片，包括：相对设置的检测基板和微机电系统基板；其中，所述检测基板包括衬底和设置在所述衬底上的光敏电阻器阵列；所述微机电系统基板包括硅衬底和设置在所述硅衬底上的悬臂梁阵列，所述悬臂梁阵列中的每个悬臂梁与所述光敏电阻器阵列中的光敏电阻器一一对应；所述检测芯片还包括设置在所述微机电系统基板远离所述检测基板的表面上的支撑墙，所述支撑墙的远离检测基板的一侧设置有透明盖板，所述微机电系统基板、所述支撑墙和所述透明盖板构成通道，所述透明盖板上包括与所述通道连通的进样口和出样口。
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