[发明专利]一种激光加工晶圆的方法及系统有效
| 申请号： | 201710575307.8 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107378258B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张紫辰;刘嵩;侯煜 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及系统，所述方法包括：获取晶圆上表面Low‑K层的厚度信息；根据厚度信息控制相控型硅基液晶对激光光束进行调制，以使激光光束对晶圆上表面Low‑K层进行刻蚀。本发明能够通过对晶圆上表面Low‑K层的厚度进行实时检测并获取厚度信息，然后通过相控型硅基液晶根据所述厚度信息对激光光束进行调制，进而通过对激光光束的精确控制实现晶圆上表面Low‑K层加工得到可定制形沟槽结构，并提高了激光加工晶圆的工作效率、激光加工精度以及分离晶圆的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工晶圆的方法，其特征在于，包括：获取晶圆上表面Low‑K层的厚度信息；根据厚度信息控制相控型硅基液晶对激光光束进行调制，以使激光光束对晶圆上表面Low‑K层进行刻蚀；其中，所述根据厚度信息控制相控型硅基液晶对激光光束进行调制，以使激光光束对晶圆上表面Low‑K层进行刻蚀，包括：根据厚度信息调整激光光束的激光参数；控制相控型硅基液晶按所述激光参数对激光光束进行调制并形成定制化激光光束；改变所述定制化激光光束与晶圆上表面的相对位置以在所述晶圆上表面形成凹槽，用以对晶圆上表面Low‑K层实现刻蚀；并且，所述定制化激光光束为具有特定图案分布的光斑组合、或多束激光子光束的阵列组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710575307.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种快速步进图像辊激光雕刻系统及雕刻方法
- 下一篇：冰箱内胆加工系统及方法
