[发明专利]一种化学机械抛光液在审
| 申请号： | 201710570237.7 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109251680A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李守田;尹先升;贾长征;王雨春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;沈汶波 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械抛光液，包含氧化铈研磨颗粒、苯甲酸类化合物及pH调节剂。采用上述组分配比的抛光液，能够显著提高其对二氧化硅介质层的抛光速率，抑制对氮化硅的抛光速率，提高二氧化硅对氮化硅的选择比，同时克服了现有技术中抛光速率不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 化学机械抛光液 氮化硅 苯甲酸类化合物 二氧化硅介质层 氧化铈研磨颗粒 二氧化硅 组分配比 不均匀 抛光液 选择比 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光液，其特征在于，所述抛光液包含氧化铈研磨颗粒、苯甲酸类化合物及pH调节剂。
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