[发明专利]一种微型传感器封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种微型传感器封装结构，包括壳体组件，所述壳体组件内安装有片芯组件，所述的壳体组件包括圆筒型空心管，所述圆筒型空心管的一端连接有圆头，所述圆筒型空心管上开设有用于至少漏出部分所述片芯组件的窗口，所述片芯组件包括传感器芯片，所述传感器芯片上设有涂层，所述涂层与所述窗口周围的圆筒型空心管连接，所述传感器芯片上远离圆头的一端通过各项异性导电膜连接柔性电路板的前端，所述柔性电路板的后端连接有电路漆包线。本发明的微型传感器封装方法不仅简化了探头结构形式，简化了工艺流程，同时有效地减小了探头的尺寸，对多种形式传感器封装具有普适性。

主权项

一种微型传感器封装结构，其特征在于，包括壳体组件，所述壳体组件内安装有片芯组件，所述的壳体组件包括圆筒型空心管（102），所述圆筒型空心管（102）的一端连接有圆头（101），所述圆筒型空心管（102）上开设有用于至少漏出部分所述片芯组件的窗口（103），所述片芯组件包括传感器芯片（202），所述传感器芯片（202）上设有涂层（105），所述涂层（105）与所述窗口（103）周围的圆筒型空心管（102）连接，所述传感器芯片（202）上远离圆头（101）的一端通过各项异性导电膜（205）连接柔性电路板（201）的前端，所述柔性电路板（201）的后端连接有电路漆包线（106）。