[发明专利]嵌入功率模块有效
| 申请号： | 201710552245.9 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107591376B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | S.克里什纳墨菲 | 申请（专利权）人： | 奥的斯电梯公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;李强 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种嵌入功率模块，所述嵌入功率模块包括基板、第一半导体裸片和第二半导体裸片、第一栅极和第二栅极，以及第一通孔和第二通孔。所述第一半导体裸片嵌埋在所述基板中，并且隔置在所述基板的相对的第一表面与第二表面之间。所述第二半导体裸片嵌埋在所述基板中，隔置在所述第一表面与所述第二表面之间，并且与所述第一半导体裸片间隔开来。所述第一栅极位于所述第一表面上。所述第二栅极位于所述第二表面上。所述第一通孔电接合到所述第一栅极和所述第二半导体裸片，并且所述第二通孔电接合到所述第二栅极和所述第一半导体裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种嵌入功率模块，所述嵌入功率模块包括：基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；第一半导体裸片，所述第一半导体裸片嵌埋在所述基板中，并且隔置在所述第一表面与所述第二表面之间；第二半导体裸片，所述第二半导体裸片嵌埋在所述基板中，隔置在所述第一表面与所述第二表面之间，并且与所述第一半导体裸片间隔开来；第一栅极，所述第一栅极位于所述第一表面上；第二栅极，所述第二栅极位于所述第二表面上；第一通孔，所述第一通孔电接合到所述第一栅极和所述第二半导体裸片；以及第二通孔，所述第二通孔电接合到所述第二栅极和所述第一半导体裸片。
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