[发明专利]OLED薄膜封装结构及封装装置

摘要

本发明公开了一种OLED薄膜封装结构及封装装置，其中OLED薄膜封装结构包括：基板，基板上设有像素区和处理区；第一封装材料层，第一封装材料层铺设在基板上，第一封装材料层的位于处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，第二封装材料层铺设在第一封装材料层上，第二封装材料层的位于处理区内的部分为第二处理区，第一封装材料层靠近第二封装材料层的表面为第一表面，第二封装材料层的靠近第一封装材料层的表面为第二表面，在第一处理区内，第一表面的至少部分区域具有凹槽，第二表面具有与凹槽配合的凸起。根据本发明的OLED薄膜封装结构，可增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。

主权项

一种OLED薄膜封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有像素区和处理区，所述处理区环绕所述像素区设置，所述处理区的外周沿设有凸台，所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸；第一封装材料层，所述第一封装材料层铺设在所述基板上，所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上，所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区，所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面，所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面，在所述第一处理区内，所述第一表面的至少部分区域具有凹槽，所述第二表面具有与所述凹槽配合的凸起。