[发明专利]一种基于单晶压电薄膜的体声波谐振器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710537476.2 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN107342748B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 董树荣;许红升;轩伟鹏;骆季奎;乌玛·儒可 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H03H9/17 分类号: H03H9/17;H03H3/02
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 胡红娟
地址: 310013 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于单晶压电薄膜的体声波谐振器,包括:衬底、形成在所述衬底上的声反射层以及覆盖在所述声反射层上的压电三明治结构,所述压电三明治结构包括下电极、单晶压电薄膜、上电极;在所述下电极表面和声反射层上沉积低熔点的金属薄膜,并通过光刻工艺形成图形化键合支点,实现所述压电三明治结构与声反射层的低温键合;所述单晶压电薄膜通过离子切片技术获得,通过控制离子注入的能量和离子剂量可以控制膜厚;本发明制备的体声波谐振器的机电耦合系数达到44%以上,品质因数达到2500以上,能在高带宽、大容量数据传输的现代通信系统中发挥重要作用。
搜索关键词: 一种 基于 压电 薄膜 声波 谐振器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于单晶压电薄膜的体声波谐振器,其特征在于,包括:衬底、形成在所述衬底上的声反射层以及覆盖在所述声反射层上的压电三明治结构,所述压电三明治结构包括依次堆叠的下电极、单晶压电薄膜、上电极;在所述下电极表面和所述声反射层上沉积低熔点的金属薄膜,并通过光刻工艺形成图形化键合支点,实现所述压电三明治结构与声反射层的低温键合;所述单晶压电薄膜设有与下电极进行电学互连的垂直通孔;所述垂直通孔填充有导电介质;所述体声波谐振器的机电耦合系数达到44%以上,品质因数达到2500以上。
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