[发明专利]具有可移动结构的微机电设备及其制造工艺有效
| 申请号： | 201710500966.5 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108249387B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | S·克斯坦蒂尼;M·卡米纳蒂;D·A·L·加蒂;L·M·卡斯托尔迪;R·卡尔米纳蒂 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C3/00;G02B26/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有可移动结构的微机电设备及其制造工艺。该微机电设备(20)在覆盖并键合至第二晶片(70)的第一晶片(40)中形成。固定部分(91)、可移动部分(92)以及将该可移动部分和该固定部分弹性耦合的弹性元件在该第一晶片中形成。该可移动部分承载致动元件(60)，这些致动元件被配置成用于控制该可移动部分相对于该固定部分的相对移动，例如，旋转。该第二晶片通过该第一晶片的突起(66)键合至该第一晶片，这些突起是通过选择性地移除半导体层(43)的一部分而形成的。对由该第一和第二晶片形成的复合晶片进行切割以形成多个MEMS设备。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 移动 结构 微机 设备 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种微机电设备(20；90；190；290)，包括：第一单体本体(23)，所述第一单体本体包括半导体材料；以及第二单体本体(24；93；193；293)，所述第二单体本体包括半导体材料，覆盖所述第一单体本体；所述第一单体本体包括固定部分(25；91；191；291)、可移动部分(26；92；192；292)以及将所述可移动部分与所述固定部分弹性耦合的弹性元件(27)；所述可移动部分承载致动元件(30；60；160；260)，所述致动元件被配置成用于控制所述可移动部分相对于所述固定部分的相对移动；所述第一单体本体具有突起(34)，所述突起从所述可移动部分延伸并且键合至所述第二单体本体。
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