[发明专利]脆性基板的切断方法在审
| 申请号： | 201710491435.4 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107538627A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 曾山浩 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 祝博 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供高精度地控制切断面相对于脆性基板的表面的角度的脆性基板的切断方法。准备具有第一面(SF1)以及第二面(SF2)的脆性基板(4)。通过使刃尖在脆性基板(4)的第二面(SF2)上移动而使第二面(SF2)上发生塑性变形，从而形成具有槽形状的虚线(DL)。形成虚线(DL)的工序以得到无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在虚线(DL)的正下方，脆性基板(4)在与虚线(DL)交叉的方向上连续地相连的状态。在脆性基板(4)的第一面(SF1)上形成裂纹线(CL)。形成裂纹线(CL)的工序以在裂纹线(CL)的正下方，使脆性基板(4)在与裂纹线(CL)交叉的方向上的连续的相连被断开的方式进行。通过使裂纹线(CL)伸展而在脆性基板(4)形成切断面。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 切断 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性基板的切断方法，其具备如下工序：准备脆性基板的工序，该脆性基板具有第一面以及与所述第一面相反的第二面，且具有与所述第一面垂直的厚度方向；以及通过使刃尖在所述脆性基板的所述第二面上移动而使所述第二面上发生塑性变形，从而形成具有槽形状的虚线的工序，形成所述虚线的工序以得到无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述虚线的正下方，所述脆性基板在与所述虚线交叉的方向上连续地相连的状态，所述脆性基板的切断方法还具备：在所述脆性基板的所述第一面上形成裂纹线的工序；以及通过使所述裂纹线伸展而在所述脆性基板上形成切断面的工序。
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