[发明专利]一种PCB板化学镍金工艺在审
| 申请号： | 201710484416.9 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107245707A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 童军;张金星 | 申请（专利权）人： | 湖北共铭电路有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/36 | 分类号： | C23C18/36;C23C18/42;C23C18/30;C23C18/24 |
| 代理公司： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙)42239 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 432999 湖北省孝感市孝昌*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板化学镍金工艺，包括以下步骤(1)取PCB板放入酸性除油剂中，除去PCB板上的油脂、氧化层及杂质；(2)将PCB板放入蚀刻剂中蚀刻；(3)将PCB板放入乙醛酸活化剂中进行活化；(4)将PCB板放入pH为2.0～5.0的镍溶液及次磷酸盐溶液中进行沉镍；(5)将PCB板放入氰化金溶液及表面贴装焊盘补偿液中进行沉金，所述步骤(1)、步骤(2)、步骤(4)及步骤(5)之后分别包括利用高压水对处理后PCB板进行清洗。本发明采用乙醛酸为活化剂，并控制镍溶液的pH，不仅可以解决PCB板黑盘，可焊性差的问题，而且降低生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 化学 金工 | ||
【主权项】：
一种PCB板化学镍金工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)取PCB板放入酸性除油剂中，除去PCB板上的油脂、氧化层及杂质，并利用高压水对处理后PCB板进行清洗；(2)将PCB板放入蚀刻剂中蚀刻，并利用高压水对处理后PCB板进行清洗；(3)将PCB板放入乙醛酸活化剂中进行活化；(4)将PCB板放入pH为2.0～5.0的镍溶液及次磷酸盐溶液中进行沉镍，并利用高压水对处理后PCB板进行清洗；(5)将PCB板放入氰化金溶液中进行沉金，并利用高压水对处理后PCB板进行清洗。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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