[发明专利]一种免贴耐高温材料的PCB板加工工艺在审
| 申请号： | 201710474923.4 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107148167A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张文平 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种免贴耐高温材料的PCB板加工工艺，包括(1)提供做好第一次表面处理工艺的PCB板；(2)在完成步骤(1)的表面处理图形的位置处印上锡膏；(3)完成步骤(2)后锣出成品的外形并V‑CUT、清洗；(4)完成步骤(3)后对PCB板各层进行开路、短路测试；(5)完成步骤(4)后对PCB板进行成品外观检查及包装/入库。本发明的有益效果是在完成第一次表面处理工艺的PCB板上采用印锡膏工艺代替印可剥胶(贴红胶)和喷锡工艺，无废气产生，节能减排，降低了生产成本，提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 材料 pcb 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种免贴耐高温材料的PCB板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供做好第一次表面处理工艺的PCB板；(2)在完成步骤(1)的表面处理图形的位置处印上锡膏，印锡膏工艺步骤包括：a.锡膏搅拌：锡膏解冻回温4小时以上，朝同一方向搅拌30圈以上；b.印锡膏：核对印刷位置后进行印刷；c.过红外隧道炉：对完成步骤b的PCB板在30分钟内过完红外隧道炉；d.清洗：采用热水进行清洗，然后进行烘干；(3)完成步骤(2)后锣出成品的外形并V‑CUT、清洗；(4)完成步骤(3)后对PCB板各层进行开路、短路测试；(5)完成步骤(4)后对PCB板进行成品外观检查及包装/入库。
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